hpl 허니컴 패널의 매끄럽고 평평한 테스트
Hpl 벌집 패널의 평탄도
우리는 hpl 벌집 패널의 평탄도와 똑똑함을 테스트했습니다. 자국, 거품, 무선 및 워터 마크가없고 부드럽고 평평합니다.
심재는 AA3003H18, 알루미늄 호일의 두께는 0.06mm, 측면 길이는 4mm입니다.
hpl 허니컴 패널의 공정은 핫 프레스 성형 프레스를 사용하여 현대적인 공장에서 완료됩니다. 알루미늄 스킨과 벌집 사이의 높은 열전도율로 인해 내부 및 외부 알루미늄 스킨의 열팽창 및 수축이 동기화됩니다. 샌드위치 벌집 구조는 I-빔과 같으며 방향으로 압력을 분산하고 견딜 수 있습니다. 패널이 균일하게 응력을 받도록 하고 패널이 넓은 영역에서 높은 수준의 평탄도를 유지하도록 합니다.
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