허니컴 코어 소재 시장의 성장 성장
허니컴 코어 소재 시장의 성장 성장
샌드위치 구조의 심재로 사용되는 허니컴 심재는 재질, 셀 모양 및 크기 등에 따라 성능이 달라집니다.
재료의 경우 허니컴 코어에는 주로 금속 허니컴 코어 재료와 비금속 허니컴 코어 재료가 포함됩니다. 그 중 알루미늄 합금 허니컴 코어 재료와 아라미드 종이 허니컴 코어 재료는 응용 범위가 넓고 수요가 많습니다.
금속 벌집 코어 재료: 알루미늄 합금 벌집 코어, 스테인리스 스틸 벌집 코어 등
비금속 벌집 코어 재료: 아라미드 종이 벌집 코어, 종이 벌집 코어 및 수지 벌집 코어 재료.
벌집 핵심 재료는 항공 우주, 해양, 기차, 벽 클래딩 장식, 파티션 및 기타 산업에서 널리 사용될 수 있습니다.
조사 보고서에 따르면 2015년부터 2020년까지 전 세계 허니컴 코어 소재 시장의 연평균 복합 성장률은 8.9%였으며, 시장 규모는 2021년에는 17억 7천만 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 항공 우주 분야는 중요한 다운스트림입니다. 허니컴 코어 재료 시장. 항공기 제조 산업의 수요 급증, 경량화 및 우수한 중량 대비 강도를 제공하는 차량에 대한 수요, 포장 산업에서 종이 벌집형 코어의 사용은 글로벌 벌집형 코어 재료 시장의 성장을 주도합니다.
