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EMI 차단 도파관 환기 패널

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점점 더 집적화되는 현대 전자 기기와 복잡한 전자기 환경 속에서, 전자 기기는 우수한 환기 및 방열은 물론 엄격한 전자기 호환성(EMC) 요구 사항을 충족해야 합니다. 당사의 벌집형 환기 도파관 패널은 이러한 문제 해결에 중요한 역할을 할 수 있습니다.


벌집형 차폐 환기 패널은 벌집형 코어 소재와 프레임의 두 부분으로 구성됩니다. 벌집형 코어 소재는 금속 호일을 천공 또는 레이저 용접 공정을 통해 접합하여 만들어집니다. 프레임은 일반적으로 압출 금속 프레임으로 제작되며, 벌집형 코어를 고정하고 설치를 용이하게 합니다. 필요에 따라 전도성 폼, 전자기 밀봉 가스켓을 내장하여 프레임의 조립 틈새를 밀봉하거나, 방진 필터 스크린, 플랜지 설치 모서리 등을 추가하여 맞춤 제작할 수 있습니다.

Honeycomb ventilation waveguide panel


honeycomb ventilation panel




벌집형 환기 패널의 전자기 차폐 및 환기 성능은 주로 다음과 같은 매개변수에 의해 결정됩니다.

벌집형 코어 셀 크기 

표준 배터리 셀 크기는 1.6mm, 2.4mm, 3.2mm, 6.4mm 및 기타 사양을 포함합니다. 

개구부가 작을수록 차폐 효과는 높아지지만, 환기 저항은 커집니다.


벌집 두께 

표준 두께는 6.35mm, 12.7mm, 25.4mm, 30mm, 40mm, 45mm 등이 있습니다. 

두께가 두꺼울수록 차폐 효과가 높아집니다.


Honeycomb core

차폐 성능

벌집형 환기 패널의 차폐 효과는 재질, 구조 및 주파수에 따라 달라집니다.


표면 처리전도성 산화는 차폐 효과와 환경 저항성을 향상시키는 중요한 수단입니다. 전도성 산화 후, 벌집형 코어 재료와 프레임은 주석 도금, 니켈 도금, 아연 도금, 크롬 도금 등으로 처리할 수 있습니다. 주석 도금이나 니켈 도금은 차폐 효과와 내식성을 크게 향상시킬 수 있습니다. 


알루미늄 허니콤 코어 

세포 크기: 3.2mm, 두께: 12.7mm
빈도측면 감쇠종방향 감쇠
100MHz70dB25dB
500MHz
50dB35dB
1GHz45dB35dB


강철 벌집형 코어 

세포 크기: 3.2mm, 두께: 12.7mm
빈도자석전기 같은 
10kHz35dB-
200kHz60dB-
100MHz
100dB
500MHz
90dB


Honeycomb ventilation waveguide panel

애플리케이션

벌집형 전자기 차폐 환기 패널은 환기, 열 방출 및 전자기 차폐 간의 균형이 요구되는 다양한 상황에서 널리 사용됩니다.


차폐실: 환기 및 공기 교환은 차폐실에 필수적인 시설이며, 벌집형 도파관 창은 표준 구성입니다.


철도 운송 및 열차: 고품질 알루미늄 합금 허니콤 환기 패널은 전자기 차폐 및 경량이라는 장점을 결합합니다.


통신실 및 EMC 랙: 장비의 열 방출 요구 사항과 전자기 호환성 인증 요구 사항의 균형 유지.





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